在2017年11月26日举行的金立全面全面屏新品发布会上，金立一举推出八款全面屏新机，成为国内首家全线产品覆盖全面屏的厂商。而在此次发布会上，金立推出的八款新机不仅都采用全面屏设计，而且还采用了许多新技术和新材料。其中，金立M7 Plus就作为金立M系列的压轴隆重登场，成为全场最闪耀的明星。

金立M7 Plus

毫无疑问，全面屏是目前手机圈最热的外形设计，相比苹果和三星来说，国内手机厂商对它的拥抱更猛烈，因为大家规划了多款这样的手机，涵盖高中低三个档次。之前就曾有消息称，金立打算把自己旗下的手机都换上全面屏的设计，听起来非常的疯狂，不过现在看来，金立是真的在朝着这方面而努力。

金立M7 Plus

爆料大神@evleaks曝光了一组金立即将发布新机的图片，其会冠以M7 Plus的称号，屏幕达到了6.43英寸，同样是目前业内最热的18：9全面屏设计。

从图片上看，M7 Plus的屏占比很高，而除了全面屏外，其背部也同样吸引人，采用牛皮材质包裹，同时顶端的摄像头和指纹识别区域都配上金色，而黑色+金属的组合看起来还是很抢眼，这样的材料组合也预示着，M7 Plus也要支持无线充电？

配置规格方面我们尚未得知，但从这个机身尺寸来看，其电池容量一定小不了，金立M7 Plus或许能再创续航奇迹。不过据说，这款定位高端的M7 Plus将在本月发布，我们很快应该就能见到它，大家觉得卖多少钱合适呢？