9月25日，全面屏手机金立M7在北京上市，独特的“太阳纹”设计吸引了众多业内外人士的的目光。11月1日，外网曝光了全新金立M7Plus的真机谍照，虽然没有太阳纹，但后背的真皮机身再次让其成为万众瞩目的焦点。
金立M7Plus曝光
早在上半年，金立集团董事长刘立荣就曾表示金立此后的手机都将是全面屏设计。9月25日，全面屏手机金立M7的媒体品鉴会上，金立集团董事长刘立荣也曾表示：“金立今年999元以上的机型会全部搭载全面屏，并预测从11月开始，搭载全面屏的千元机也将面市。”因而金立M7 Plus的全面屏设计并不让我们意外。
据Evan Blass透露，金立M7Plus屏幕尺寸高达6.43英寸，但从照片中来看，这款巨屏机型并不显得笨重，与非全面屏设计的6英寸屏幕机型大致相当。
金立M7Plus曝光
正面设计金立M7Plus具有明显的硬朗风格，尤其是在边角方面，没有圆滑的过渡，都是十分鲜明的直角设计，这显然是为了符合其商务定位而进行的设计。
不得不提的是机身背部，金立M7Plus目测是采用真皮材质，边缘有明显的弧面过渡，持机手感应该不错。如同金立M2017那样，在中间单独划出一块金属材质区域，摄像头被放在了这里。由于全面屏的设计，正面没有空间来放置指纹区域，因此金立M7Plus采用的是背部指纹设计。
金立M7Plus曝光
配置规格方面我们尚未得知，但从这个机身尺寸来看，其电池容量一定小不了，金立M7Plus或许能再创续航奇迹。
全面屏设计下的金立M7Plus究竟能配备多大的电池，金立在全面屏之下会如何权衡手机的续航，这些都会在金立M7Plus上得到答案。根据近日金立发布的消息，金立M7Plus或许将于11月26日的金立2017冬季产品发布会上问世。
