全面屏是今年下半年手机圈的热点，三星、苹果、华为、小米、vivo等手机厂商近期接连发布全面屏新机，而金立也发布消息说将于11月26日召开以“全面全面屏”为主题的“金立2017冬季产品发布会”。那么，这场发布会上新推出的8款手机中会不会有一款是刚刚被爆出照片的金立M7Plus呢？我们一起来看看。
金立M7Plus
金立方面此前已经多次表示，今后的金立手机全都是全面屏设计，因而金立M7Plus的全面屏设计并不让我们意外。Evan Blass透露其屏幕尺寸高达6.43英寸，但从照片中来看，这款巨屏机型并不显得笨重，与非全面屏设计的6英寸屏幕机型大致相当。
金立M7Plus的正面设计具有明显的硬朗风格，尤其是在边角方面，没有圆滑的过渡，都是十分鲜明的直角设计，这显然是为了符合其商务定位而进行的设计。
金立M7Plus
机身背部目测是采用真皮材质，边缘有明显的弧面过渡，持机手感应该不错。如同金立M2017那样，在中间单独划出一块金属材质区域，摄像头被放在了这里。由于全面屏的设计，正面没有空间来放置指纹区域，因此金立M7Plus采用的是背部指纹设计。
金立M7Plus
配置方面，除了6.4英寸左右的三星AMOLED全面屏外，金立M7Plus还没有更多的曝光信息。根据Evan Blass猜测，金立M7Plus的背部皮革材质极有可能是为无线充电准备。如果本次金立M7Plus真的配备无线充电技术，其将成为国产手机中第一家为高端旗舰机配备无线充电的手机厂商。
全面屏设计下的金立M7Plus究竟能配备多大的电池，金立在全面屏之下会如何权衡手机的续航，这些都会在金立M7Plus上得到答案。所以，相信随着发布日期的临近，关于金立M7Plus的确切消息不久就将与我们见面。
