自从金立M7面世后，人们都对金立有很大的期待，希望他可以再次推出一款有颜值又有实力的手机来。而金立也不负众望，宣布将于11月26日晚上八点在深圳举行“全面全面屏——金立2017冬季产品发布会”，届时将推出八款全面屏手机。所以，当金立M7Plus的照片被曝光后，人们的期待也被推上了高潮。
金立M7Plus
爆料大神Evan Blass（@evleaks）在Twitter上曝光了新机金立M7Plus的谍照。从曝光的的外观上看，金立M7Plus的外观设计比较硬朗，正面采用了一块屏占比极高的全面屏，其屏幕尺寸可能达到6.4英寸以上，成为迄今为止全球最大的全面屏屏幕。
金立M7Plus
本次曝光的金立M7Plus机身背部采用了复刻纹牛皮材质，并很好的与背部金属面板进行了结合，双摄摄像头和指纹识别依次排列在金属面板上。这并不是金立第一次采用牛皮材质背壳材料，早在去年金立M2017发布之初，其就搭载了小牛皮和鳄鱼皮两种真皮材质发力高端。本次背部牛皮材质的延续，也象征着金立M7Plus依旧是一款高端商务旗舰产品。
金立M7Plus
配置方面，除了6.4英寸左右的三星AMOLED全面屏外，金立M7Plus还没有更多的曝光信息。根据Evan Blass猜测，金立M7Plus的背部皮革材质极有可能是为无线充电准备。如果本次金立M7Plus真的配备无线充电技术，其将成为国产手机中第一家为高端旗舰机配备无线充电的手机厂商。
相信随着发布日期的临近，关于金立M7Plus的确切消息不久就将与我们见面。
