芯片是一部手机硬件的核心，也是决定一部手机性能至关重要的条件。近日鲁大师数据中心如约发布2017年Q3季度移动芯片天梯TOP20，华为海思麒麟970以微弱优势打败高通骁龙835夺得该季度芯片排行第一。

（注：本排行榜只算入安卓芯片，苹果芯片不在排行当中。）

鲁大师背后的大数据

鲁大师安卓版2017年Q3季度有超过2536万次安装。正是有了这样庞大的数据支持，这份报告才显得有价值。此排行榜是根据真实用户跑分成绩而来，因此随着更多的用户参与测试，测试成绩实时变动。

麒麟970：重在降功耗，无质的飞跃

在华为麒麟970发布之后我们都不难发现，这颗作为2017压轴出场的旗舰芯片从架构上来说并没有太大惊喜，仍是与麒麟960相同的A73大核心+ A53小核心的组合，仅仅采用了10nm工艺改善功耗和提升了大核主频速度而已，不过仅仅这样也给麒麟 970 的能耗比提升了 20%。

GPU方面，麒麟 970 则用上了 ARM 在今年 5 月刚刚发布的 Mali-G72 架构，相比G71，核心数从8核提升到了12核。按照ARM 的官方说法是性能提高 20%，功耗比提升 25%。

麒麟970跟骁龙835相比，在整体跑分成绩上不会有惊人的飞跃，基本上算一个水平的，也是情理之中的事。

骁龙835：几乎是年度最大赢家

再来说说骁龙835，应该算是至今发布的旗舰里当中，搭载率最高的芯片。三星Exynos 8895产量不足，麒麟芯为华为专供，因此大部分手机厂商都选择了有高性能，又能保证供应量的骁龙835。而幸运的是，骁龙835也没有辜负众望，成绩表现优异。

骁龙835采用三星10nm FinFET制程工艺打造，与上一代14nm FinFET相比，新工艺能在减少30%芯片面积的基础上，同时实现27%的性能提升或40%的功耗降低。在CPU方面，骁龙835搭载自主Kryo 280核心，其中包括4*2.45GHz的性能核心以及4*1.9GHz的效率核心。　而GPU方面，骁龙835则内置了Adreno 540，支持包括OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan API以及DirectX 12 API。

智能手机需求放缓 芯片市场疲软

从今年鲁大师发布的一系列报告天梯来看，今年芯片市场的确没有什么太大突破，大家静候已久的麒麟970虽然的确有一定提升，但也没有达到惊人的飞跃。面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，芯片市场也略显疲软。

另一方面，用户对手机硬件水平也不再一味追求“发烧”，似乎中端处理器也能满足。越来越多手机厂商在发布会上更加强调手机拍照、是否全面屏等特色……这些改变究竟是好事还是坏事？小编无法解答，这个问题还是留给大家把。