随着时代的发展人们的眼界越来越开阔，视野也越来越开阔，各方面科技的发展也越来越迅速，手机作为新时代最重要的生活工具，自然也发展的越来越先进，全面屏已经是未来一段时间内手机行业的大势所趋。金立看到这一趋势，带来了最新产品全面屏金立M7。
金立M7
从网上图片爆料可知，金立M7采用了和LG G6类似的上下额头对称的全面屏手机，屏占比非常高，屏幕为6吋左右，有黑蓝金三种配色。手机屏幕上端的打孔应该是为前置摄像头、听筒和距离传感器准备的，手机的通话和自拍功能和普通手机一样。
金立M7
金立M7的底部印着金立的Logo，估计会采用屏幕内置虚拟按键的操作方式。另外考虑到这款手机的超高屏占比，对屏幕封装技术要求很高，这款手机很可能使用的是AMOLED屏幕。目前来说，优质的OLED屏幕除了三星、苹果外，只有少数厂商能拿到，金立M7能拿到还是非常难得的。相比IPS屏幕，AMOLED在功耗、色域、对比度等方面更具优势。
金立M7
而从金立官网的视频来看视频中描述从“不止全面屏，金立M7“，看来接下来金立不光是在海外发布M7 Power全面屏手机，还准备将在本月低在国内召开金立M7发布会，不仅仅只是搭载了全面屏，芯片级安全也一直是该系列主打卖点，所以可以看得出要在“安全芯片”硬件上会有更大升级。
