加州，米尔皮塔斯(Milpitas)，2017年9月27日-默升半导体(Credo Semiconductor),串行高速I/O技术(SerDes)的全球创新领导者，今天宣布公司荣获2017年度台积电(TSMC) 开放创新平台(Open Innovation Platform)特别IP技术奖。

“Credo作为台积电(TSMC)重要的开放创新平台OIP(Open Innovation Platform)合作伙伴，以其卓越的SerDes技术丰富了我们的生态系统，其SerDes技术对实现下一代数据中心的解决方案至关重要,”台积电(TSMC)结构设计市场部门的高级总监Suk Lee说道,“这一荣誉是对他们在台积电先进工艺节点上高性能SerDes IP技术的认可。”

Credo为超规模数据中心，高性能计算，人工智能，企业网络和服务提供商等广泛应用领域提供28G NRZ (Non Return Zero)和56G PAM-4的SerDes IP解决方案。凭借Credo独特的信号混合处理的专利技术, Credo的SerDes技术在多代台积电(TSMC)工艺节点上提供了行业领先的高性能低功耗的解决方案。

“台积电(TSMC)颁发的这一荣誉是对我们长期伙伴关系的认可，也会继续激励我们不断致力于为下一代的系统级芯片(SoC)设计提供强有力的SerDes IP组合方案,”Credo的总裁和首席执行官Bill Brennan说，“我们不断看到市场对更快连接速度解决方案的强烈需求，我们的目标是通过和台积电(TSMC)的合作使市场向更高的速度过渡。”

关于默升半导体

默升(Credo)是为数据中心、企业联网及高性能计算市场提供高性能混合信号半导体解决方案的领导厂商。 Credo先进的串行高速I/O技术(SerDes)为需要单通道25G、50G及100G连接的下一代平台提供带宽可扩展性及端到端信号完整性连接方案。Credo在加州的Milpitas，上海及香港设有办公室。